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芜湖鑫跃微半导体:委托大湾进行油水尘检测 保障环境无微尘

发布时间:2024-01-09 15:17 点击次数:172


【案例摘要】客户介绍芜湖鑫跃微半导体有限公司是一家专注于半导体装备领域的公司,主要经营晶圆载具。油水尘检测芜湖鑫跃微半导体公司非常注重生产环境的洁净度,为了保障压缩空气的无微尘,他们委托了大湾进行油水尘检测。这意味着他们通过对压缩空气进行检测,确保其中不含有油、水和微尘等杂质。微尘0.1μm10个……


客户评价:我对大湾检测合作印象非常深刻,我们对压缩空气的含水量和微尘要求非常高,油水尘现场检测快,工程师按预约时间上门检测,对他们的专业水平和合作精神非常满意,期待未来继续合作。


客户介绍

芜湖鑫跃微半导体有限公司是一家专注于半导体装备领域的公司,主要经营晶圆载具。鑫跃微工厂位于芜湖,厂房总面积为10000平方米,项目总投资达2.3亿,显示该公司在半导体装备领域有着相当的规模和投资。


油水尘检测

芜湖鑫跃微半导体公司非常注重生产环境的洁净度,为了保障压缩空气的无微尘,他们委托了大湾进行油水尘检测。这意味着他们通过对压缩空气质量检测,确保其中不含有油、水和微尘等杂质。

微尘0.1μm小于10个,这对于半导体器件的生产非常重要,因为微尘可能会对器件的性能和可靠性产生负面影响。

1. 影响晶圆表面的纯净度:微尘颗粒的存在可能导致晶圆表面的污染,影响器件的性能和可靠性。在半导体制造过程中,晶圆表面需要保持极高的纯净度,以确保器件的质量和性能。


2. 干扰光刻工艺:光刻是半导体制造中的关键工艺,用于将图案转移到晶圆上。微尘颗粒的存在可能在光刻过程中引起图案的偏移或缺陷,从而影响器件的精确性和清晰度。


3. 损害氧化工艺:氧化是半导体器件制造中的常见工艺,用于形成绝缘层。微尘颗粒的存在可能导致氧化层的不均匀性或气泡的形成,从而影响器件的电性能。


4. 影响封装工艺:封装是将芯片封装在外壳中的过程。微尘颗粒的存在可能导致封装材料的膨胀或气泡的形成,从而影响封装的完整性和可靠性。

半导体行业对压缩空气的含水量要求也很高,是因为水分对半导体器件的制造和性能有着重要的影响。

1. 水分对晶圆加工的影响:在半导体器件的制造过程中,晶圆是一个关键的组成部分。水分的存在可能导致晶圆表面的氧化或腐蚀,从而影响器件的性能和可靠性。

2. 水分对光刻工艺的影响:光刻是半导体制造中的重要工艺之一,用于将图案转移到晶圆上。水分的存在可能导致光刻胶的变形或溶解,从而影响图案的精确性和清晰度。

3. 水分对氧化工艺的影响:氧化是半导体器件制造中的常见工艺,用于形成绝缘层。水分的存在可能导致氧化层的不均匀性或气泡的形成,从而影响器件的电性能。

4. 水分对封装工艺的影响:封装是将芯片封装在外壳中的过程。水分的存在可能导致封装材料的膨胀或气泡的形成,从而影响封装的完整性和可靠性。


半导体行业对压缩空气的含水量要求高,是为了确保半导体器件的制造过程中不受水分的干扰,以保证器件的性能、可靠性和一致性,要求有助于提高产品的质量和生产的稳定性。

这是为了保证生产过程中的空气质量,以确保半导体器件的生产质量和稳定性,表明芜湖鑫跃微半导体公司对产品质量和生产环境的重视,特委托在本行内有丰富检测经验的大湾检测进行本次检测。

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