半导体行业对压缩空气的要求有哪些?

普通工厂压缩空气坏了顶多机器坏；半导体压缩空气一旦污染，是直接毁掉昂贵晶圆，良率断崖式下跌，损失几十万到上百万。半导体工厂里压缩空气被称为第四公用工程，大量用于：晶圆吹扫、腔室吹扫、机器人与气动阀门驱动、光刻机气动、制氮机气源、洁净室压差维持等。哪怕不直接接触晶圆，一旦气源被污染，会整批晶圆报废，因此必须定期做压缩空气质量检测，检测颗粒、水分（露点）、油分、气态杂质。

半导体行业压缩空气完整要求遵循 ISO 8573‑1:2010（GB/T 13277.1‑2023）

半导体工艺压缩空气品质满足 ISO8573‑1  1:1:1；固体颗粒 Class1，压力露点≤‑70℃，总含油量≤0.01mg/m³；配置无油压缩机组，深度吸附式干燥，EP 不锈钢供气管道，设备端设置终端精密过滤，用气点定期开展压缩空气品质检测。 

固体颗粒：Class 1

• 0.1‑0.5μm ≤20000 个 /m³；

• 严格控制微颗粒，防止晶圆短路、划痕、良率下降。

水分：Class1，压力露点 ≤‑70℃

• 必须用吸附式深度干燥机，冷冻式干燥机完全达不到；

• 水汽会造成氧化、光刻缺陷。

总含油量：Class1      ≤0.01 mg/m³

• 必须无油空压机，微油空压机后置过滤器无法消除油蒸气，不允许使用。

其他强制要求

• 管路：316L 不锈钢 / EP 电解抛光管道，减少二次析出颗粒；避免碳钢管锈蚀污染。

• 终端：每台关键设备前配置终端精密过滤器。

• 无微生物要求，但洁净厂房要严控外来污染源。

• 检测位置：设备用气点取样，不是空压机站出口。空压站出口合格，不等于每台光刻机、刻蚀机用气点合格，所以必须在设备端做末端检测，不能只测空压机站房。大湾检测从业十余年压缩空气检测，配有完善的检测设备和专业的技术团队，愿意为您的压缩空气还一片净土。